Bourns Inc. TISP61089HDMR-S

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

135.000429mg

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

应用

SLIC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

额定电流

-5μA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

TISP610

引脚数量

8

资历状况

不合格

工作电压

-48V

电路数量

2

正向电压

3V

最大重复反向电压(Vrrm)

170V

通信IC类型

浪涌保护电路

保持电流

-150mA

电压 - 箝位

-57V

高度

2.2mm

长度

5.6mm

宽度

5.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅