Bourns - J.W. Miller ML2302
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ML2302
337-ML2302
集成电路(IC)
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大陆
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ML2302详情
Bourns - J.W. Miller ML2302重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
71
Manufacturer Part Number
ML2302
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
OKI ELECTRIC INDUSTRY CO LTD
Part Package Code
CSP
Package Description
DIE,
Risk Rank
5.25
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-10 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
DIE
Package Shape
SQUARE
Package Style
UNCASED CHIP
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
引脚数量
71
JESD-30代码
S-XUUC-N71
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
消费者集成电路类型
语音合成器
片上存储器类型
FIFO
ML2302拓展信息
Bourns - J.W. Miller
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