ML2302
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Bourns - J.W. Miller ML2302

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型号

ML2302

utmel 编号

337-ML2302

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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ML2302详情

Bourns - J.W. Miller ML2302重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    71

  • Manufacturer Part Number

    ML2302

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    OKI ELECTRIC INDUSTRY CO LTD

  • Part Package Code

    CSP

  • Package Description

    DIE,

  • Risk Rank

    5.25

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Operating Temperature-Min

    -10 °C

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    DIE

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    UNCASED CHIP

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    无铅

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    71

  • JESD-30代码

    S-XUUC-N71

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.7 V

  • 消费者集成电路类型

    语音合成器

  • 片上存储器类型

    FIFO

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