Broadcom AU1000-500MCC

安装类型

--

表面安装

YES

终端数量

324

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AU1000-500MCC

Clock Frequency-Max

31.25 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

操作温度

--

系列

--

包装

--

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

--

连接器类型

--

定位的数量

--

颜色

--

行数

--

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

螺距

--

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

已加载定位数量

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

引脚数量

324

触点表面处理

--

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

连接器样式

--

速度

500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.5 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

触点布局，典型

--

列数

--

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

连接器用途

--

特征

--

宽度

23 mm

长度

23 mm

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--