Broadcom BCM20710A1KUBXG

表面安装

YES

终端数量

42

RoHS

Compliant

Package Description

WLBGA-42

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.22 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BCM20710A1KUBXG

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.66

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B42

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.6 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

2.509 mm

长度

3.019 mm