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技术文档
型号
BCM20710A1KUBXG
品牌
Broadcom
utmel 编号
354-BCM20710A1KUBXG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BCM20710A1KUBXG datasheet pdf and Unclassified product details from Broadcom stock available at utmel
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BCM20710A1KUBXG详情
技术参数
Broadcom BCM20710A1KUBXG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
42
RoHS
Compliant
Package Description
WLBGA-42
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-30 °C
Supply Voltage-Nom
1.22 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.66
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B42
温度等级
OTHER
座位高度-最大
0.6 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
2.509 mm
长度
3.019 mm
BCM20710A1KUBXG拓展信息
公司资质
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