Broadcom BCM20730A2KFBG

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Compliant

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

VFBGA

Manufacturer Part Number

BCM20730A2KFBG

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B64

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

7 mm

宽度

7 mm

达到SVHC

unknown