Broadcom BCM20730A2KFBG

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

BCM20730A2KFBG

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.38

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B64

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

7 mm

长度

7 mm