Broadcom BCM20736E

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BCM20736E

Package Code

TFLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.39

无铅代码

有

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B48

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.18 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

6.5 mm

长度

6.5 mm