Broadcom BCM4330XKWBG

表面安装

YES

终端数量

225

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA, BGA225(UNSPEC)

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA225(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BCM4330XKWBG

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Broadcom Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Risk Rank

5.14

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B225

资历状况

不合格

电源

3.6 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.41 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

4.89 mm

长度

5.33 mm