注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BCM4330XKWBG
品牌
Broadcom
utmel 编号
354-BCM4330XKWBG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BCM4330XKWBG datasheet pdf and Unclassified product details from Broadcom stock available at utmel
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BCM4330XKWBG详情
技术参数
Broadcom BCM4330XKWBG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
225
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Package Description
VFBGA, BGA225(UNSPEC)
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA225(UNSPEC)
Operating Temperature-Min
-30 °C
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Broadcom Limited
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
BROADCOM LTD
Risk Rank
5.14
系列
*
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他电信集成电路
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B225
资历状况
不合格
电源
3.6 V
温度等级
OTHER
座位高度-最大
0.41 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
4.89 mm
长度
5.33 mm
BCM4330XKWBG拓展信息
公司资质
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