注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BCM43340XKUBG
品牌
Broadcom
utmel 编号
354-BCM43340XKUBG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BCM43340XKUBG datasheet pdf and Unclassified product details from Broadcom stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
BCM43340XKUBG详情
技术参数
Broadcom BCM43340XKUBG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
141
RoHS
Compliant
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
5000
Manufacturer
Broadcom Limited
Brand
Broadcom / Avago
Package Description
VFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-30 °C
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.25
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
技术
Si
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B141
温度等级
OTHER
座位高度-最大
0.55 mm
产品类别
RF System on a Chip - SoC
通信IC类型
电信电路
宽度
4.47 mm
长度
5.67 mm
BCM43340XKUBG拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
