Broadcom BCM5700

表面安装

YES

终端数量

388

Voltage, Rating

150 V

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BCM5700

Package Code

BGA

Manufacturer

Broadcom Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

容差

0.25 %

无铅代码

无

温度系数

100 ppm/°C

电阻

28.4 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

125 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

388

JESD-30代码

X-PBGA-B388

资历状况

不合格

通信IC类型

电信电路

高度

650 µm