Broadcom BCM5705

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

BCM5705

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.88

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

R-PBGA-B196

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路