Broadcom BCM6421

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

BCM6421

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.91

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

通信IC类型

电信电路

长度

23 mm

宽度

23 mm