Broadcom BCM8073BIFBG

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

BGA-324

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BCM8073BIFBG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Broadcom Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM INC

Risk Rank

5.76

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

通信IC类型

以太网收发器