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BCM8073BIFBG
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Broadcom BCM8073BIFBG

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型号

BCM8073BIFBG

品牌

Broadcom

utmel 编号

354-BCM8073BIFBG

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

DUAL 10GBE XAUI TO KR PHY

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BCM8073BIFBG Broadcom DUAL 10GBE XAUI TO KR PHY

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BCM8073BIFBG详情

技术参数

Broadcom BCM8073BIFBG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    324

  • Package Description

    BGA-324

  • Package Style

    网格排列

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Supply Voltage-Nom

    1 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    BCM8073BIFBG

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Broadcom Limited

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    BROADCOM INC

  • Risk Rank

    5.76

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    未说明

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B324

  • 通信IC类型

    以太网收发器

0个相似型号

BCM8073BIFBG拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS