注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BLM4335XKUBG
品牌
Broadcom
utmel 编号
354-BLM4335XKUBG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLM4335XKUBG datasheet pdf and Unclassified product details from Broadcom stock available at utmel
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BLM4335XKUBG详情
技术参数
Broadcom BLM4335XKUBG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Circular
Voltage, Rating
Mated Stacking Heights
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Insulation Materials
Diallyl Phthalate (DAP)
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MTV
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
连接器类型
定位的数量
18
应用
行数
1
紧固类型
触点类型
内螺纹插座
入口保护
绝缘高度
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
3A
间距 - 配套
0.050 (1.27mm)
绝缘颜色
行间距-交配
触点长度 - 柱子
0.125 (3.18mm)
触点表面处理 - 柱子
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
BLM4335XKUBG拓展信息
公司资质
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