Broadcom HCPL-800J

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SOP-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCPL-800J

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Broadcom Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM INC

Risk Rank

5.1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8541.40.80.00

子类别

其他电信集成电路

最大功率耗散

1 W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

电源电流-最大值

0.056 mA

座位高度-最大

3.632 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

7.493 mm

长度

10.312 mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

无铅

含铅