Broadcom HSDL-7002

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HSDL-7002

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lite-On Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LITE-ON TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.45

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.84 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

4 mm

长度

4 mm