Broadcom M3D

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18(UNSPEC)

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M3D

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mosdesign Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.78

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

2.4/13 V

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

电信电路

达到SVHC

unknown