Broadcom M3D

表面安装

NO

终端数量

18

Risk Rank

5.78

Ihs Manufacturer

MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Mosdesign Semiconductor Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

M3D

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

60 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

DIP18(UNSPEC)

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP18(UNSPEC)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

2.4/13 V

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

电信电路