Broadcom Limited HCPL-0201-560E

工厂交货时间

17 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1999

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

CMOS COMPATIBLE, UL RECOGNIZED

最大功率耗散

210mW

电压 - 供电

4.5V~20V

电源电压

20V

电压-隔离度

3750Vrms

输出类型

Push-Pull, Totem Pole

最大输出电流

25mA

配置

SINGLE

通道数量

1

功率耗散

210mW

输出电流

25mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.5V

传播延迟

300 ns

输入类型

DC

接通延迟时间

300 ns

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

10mA

回应时间

3e-7 ns

数据率

5MBd

方向

单向

每个通道的输出电流

25mA

上升时间

30ns

下降时间（典型值）

7 ns

上升/下降时间(Typ)

30ns 7ns

反向击穿电压

5V

通态电流最大值

0.025A

传播延迟（最大延迟差）

300ns, 300ns

共模瞬态抗扰度(最小)

1kV/μs

输入侧1/侧2

1/0

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅