Broadcom Limited HCPL-0314

工厂交货时间

22 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~100°C

包装

Tube

已出版

2005

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

UL 认证

最大功率耗散

250mW

Reach合规守则

not_compliant

审批机构

CSA, UR

电压-隔离度

3750Vrms

最大输出电流

600mA

配置

COMPLEX

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.5V

传播延迟

700 ns

接通延迟时间

700 ns

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

回应时间

7e-7 ns

方向

单向

上升时间

50ns

下降时间（典型值）

50 ns

上升/下降时间(Typ)

50ns 50ns

最大直流驱动电流（If）

25mA

传播延迟（最大延迟差）

700ns, 700ns

共模瞬态抗扰度(最小)

25kV/μs

电压 - 输出电源

10V~30V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅