Broadcom Limited HCPL-0700-560E

工厂交货时间

22 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Current Transfer Ratio-Min

300% @ 1.6mA

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

TTL COMPATIBLE, UL RECOGNIZED, VDE APPROVED

最大功率耗散

135mW

电压-隔离度

3750Vrms

输出类型

带底座的达林顿

配置

SINGLE

通道数量

1

功率耗散

135mW

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.4V

输入类型

DC

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

20mA

最大输出电压

7V

每个通道的输出电流

60mA

反向击穿电压

5V

最大输入电流

20mA

电流传输比（最大）

2600% @ 1.6mA

接通 / 关断时间（典型值）

1.6μs, 10μs

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅