Broadcom Limited HCPL-0723-560

工厂交货时间

22 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

UL 认证

最大功率耗散

150mW

电压 - 供电

4.5V~5.5V

电源电压

5.5V

电压-隔离度

3750Vrms

输出类型

Push-Pull, Totem Pole

最大输出电流

10mA

配置

COMPLEX

通道数量

1

传播延迟

22 ns

输入类型

Logic

接通延迟时间

22 ns

回应时间

2.2e-8 ns

数据率

50MBd

方向

单向

每个通道的输出电流

10mA

上升时间

8ns

下降时间（典型值）

6 ns

上升/下降时间(Typ)

8ns 6ns

传播延迟（最大延迟差）

22ns, 22ns

共模瞬态抗扰度(最小)

10kV/μs

输入侧1/侧2

1/0

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅