Broadcom Limited HCPL-0930

工厂交货时间

22 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

已出版

2005

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

类型

通用型

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最大功率耗散

150mW

电压 - 供电

3V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

电压-隔离度

2500Vrms

工作电源电压

5.5V

通道数量

2

电源电流

4mA

功率耗散

150mW

输出电流

10mA

传播延迟

15 ns

接通延迟时间

18 ns

数据率

110MBd

上升/下降时间(Typ)

1ns 1ns

信道型

单向

传播延迟（最大延迟差）

15ns, 15ns

共模瞬态抗扰度(最小)

15kV/μs

输入侧1/侧2

2/0

隔离电源

无

脉宽失真(PWD)

3 ns

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅