Broadcom Limited HCPL-316J

工厂交货时间

22 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

PCB, Surface Mount

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

16

Turn Off Delay Time

500 ns

操作温度

-40°C~100°C

包装

Tube

已出版

2005

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最大功率耗散

1.2W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

输出的数量

1

审批机构

CSA, IEC/EN/DIN, UR

电压-隔离度

5000Vrms

输出电压

30V

最大输出电流

2.5A

工作电源电压

5V

通道数量

2

传播延迟

500 ns

接通延迟时间

500 ns

方向

单向

上升时间

100ms

下降时间（典型值）

100 ns

上升/下降时间(Typ)

100ns 100ns

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

最大输入电流

22mA

接通时间

0.5 μs

传播延迟（最大延迟差）

500ns, 500ns

共模瞬态抗扰度(最小)

15kV/μs

输出峰值电流限制-名

2.5A

关断时间

0.5 μs

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; UNDER VOLTAGE; TRANSIENT

脉宽失真(最大值)

300ns

电压 - 输出电源

15V~30V

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅