Broadcom Limited HCPL-5501#100

工厂交货时间

17 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD Butt Joint

Current Transfer Ratio-Min

9% @ 16mA

Number of Elements

1

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Gold (Ni/Au)

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

200mW

电压-隔离度

1500VDC

输出类型

带基极晶体管

电源电压-最小值(Vsup)

2V

配置

COMPLEX

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.55V

输入类型

DC

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

20mA

最大输出电压

20V

数据率

0.4 MBps

每个通道的输出电流

8mA

最大集电极电流

8mA

最大输入电流

20mA

接通 / 关断时间（典型值）

400ns, 1μs

电流传输比

20 %

响应时间-最大

0.000006s

滞后比-Nom

0.0125

RoHS状态

ROHS3 Compliant