Broadcom Limited HCPL-625K

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-Flatpack

引脚数

16

Number of Elements

4

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au)

附加功能

CMOS COMPATIBLE, HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

200mW

电压 - 供电

4.5V~20V

电源电压

20V

电压-隔离度

1500VDC

输出类型

Push-Pull, Totem Pole

最大输出电流

15mA

配置

COMPLEX

通道数量

4

功率耗散

200mW

输出电流

15mA

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.3V

传播延迟

350 ns

输入类型

DC

接通延迟时间

350 ns

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

8mA

回应时间

3.5e-7 ns

数据率

5MBd

方向

单向

每个通道的输出电流

15mA

上升时间

45ns

下降时间（典型值）

10 ns

上升/下降时间(Typ)

45ns 10ns

反向击穿电压

3V

通态电流最大值

0.015A

传播延迟（最大延迟差）

350ns, 350ns

共模瞬态抗扰度(最小)

1kV/μs

输入侧1/侧2

4/0

辐射硬化

有

RoHS状态

ROHS3 Compliant