Broadcom Limited HCPL-900J-000E

工厂交货时间

17 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

16

Collector-Emitter Breakdown Voltage

7.5V

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

类型

通用型

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

150mW

电压 - 供电

3V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

深度

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

审批机构

IEC, UL

电压-隔离度

2500Vrms

输出电压

7V

最大输出电流

10mA

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

通道数量

4

电源电流

8mA

传播延迟

15 ns

接通延迟时间

18 ns

数据率

110MBd

上升时间

4ns

上升/下降时间(Typ)

1ns 1ns

最大输入电流

10μA

信道型

单向

ESD保护

有

输入电流

10A

传播延迟（最大延迟差）

15ns, 15ns

共模瞬态抗扰度(最小)

15kV/μs

输入侧1/侧2

4/0

隔离电源

无

脉宽失真(PWD)

3 ns

长度

10.49mm

宽度

7.62mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅