Broadcom Limited HCPL-M701

工厂交货时间

22 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SOIC (0.173, 4.40mm Width), 5 Leads

引脚数

5

Current Transfer Ratio-Min

500% @ 1.6mA

Number of Elements

1

操作温度

0°C~70°C

包装

Tube

已出版

2005

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TTL COMPATIBLE, UL RECOGNIZED

最大功率耗散

100mW

电压-隔离度

3750Vrms

输出电压

18V

输出类型

Darlington

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

功率耗散

100mW

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.4V

输入类型

DC

光电子器件类型

晶体管输出光耦合器

正向电流

20mA

最大输出电压

18V

数据率

100 kbps

每个通道的输出电流

60mA

最大集电极电流

60mA

反向击穿电压

5V

最大输入电流

20mA

输入电流

1.6mA

电流传输比（最大）

3500% @ 500μA

接通 / 关断时间（典型值）

500ns, 1μs

响应时间-最大

6e-8s

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅