Catalyst Semiconductor CAT25C08YI-1.8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

CAT25C08

厂商

Catalyst Semiconductor Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CAT25C08YI-1.8

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

EEPROM

电压 - 供电

1.8V ~ 6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

内存大小

8Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

10 MHz

内存格式

EEPROM

内存接口

SPI

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

10ms

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

组织的记忆

1K x 8

宽度

3 mm

长度

4.4 mm