Celduc Relais WF1M32B-100G2UM3

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

WF1M32B-100G2UM3

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

Risk Rank

5.76

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP68,.99SQ,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

1MX32

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

3.3 V

数据轮询

YES

拨动位

NO

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

4K,2K,8K,16K

引导模块

BOTTOM

长度

22.36 mm

宽度

22.36 mm