Central BSY88LEADFREE

包装/外壳

TO-247-2

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-247

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tray

厂商

Isabellenhuette USA

Product Status

活跃

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSY88LEADFREE

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.38

Part Package Code

TO-39

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

PBH

尺寸/尺寸

0.610 L x 0.175 W (15.50mm x 4.45mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

50ppm/°C

电阻

820 mOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

-

功率(瓦特)

10W

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

0.6 V

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

1.012 (25.70mm)

达到SVHC

compliant