Central Semiconductor 2N3669

表面安装

NO

终端数量

2

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

2.5 mA

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N3669

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.13

Part Package Code

TO-204AA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ANODE

JEDEC-95代码

TO-3

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

8000 A

重复峰值关态电压

400 V

非重复Pk在态电流

200 A

重复峰值反向电压

200 V

均方根通态电流-最大值

16 A

直流栅极触发电流（最大）

40 mA

直流栅极触发电压（最大）

3 V