Central Semiconductor BCX23

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-206AA, TO-18-3 Metal Can

供应商器件包装

TO-18

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BCX23

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.39

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

操作温度

--

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 200mA, 1V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

JEDEC-95代码

TO-18

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

--

电压 - 集射极击穿（最大值）

125V

频率转换

50MHz

最大耗散功率(Abs)

0.45 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

125 V