Central Semiconductor Corp CMUD6263SE

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

2

Forward Voltage-Max (VF)

0.9 V

Package Description

ULTRAMINI, PLASTIC PACKAGE-3

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

高压快速恢复

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-F3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.07 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

70 V

最大非代表Pk前进电流

0.1 A

反向电流-最大值

0.1 µA

击穿电压-最小值

70 V

反向恢复时间-最大值

0.005 µs

反向测试电压

50 V