Chip Quik PA0182C

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

供应商器件包装

0805

材料

-

接受的包装

SSOP

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Manufacturer

芯片

Brand

芯片

RoHS

Details

For Use With

SSOP-16 to DIP-16 Package

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

2.43 kOhms

定位的数量

16

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

子类别

嵌入式解决方案

螺距

0.025 (0.64mm)

失败率

-

产品类别

Sockets & Adapters

原板类型

SMD 转 DIP

产品

Adapters

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

产品类别

Sockets & Adapters

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

板厚

-

评级结果

AEC-Q200