Chrontel CH7511B-BF

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CH7511B-BF

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Chrontel Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CHRONTEL INC

Risk Rank

5.66

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.8 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

8 mm

长度

8 mm