Cirrus Logic CS61884-IB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

160-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

160-LFBGA (15x15)

终端数量

160

Supplier Package

FBGA

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

厂商

Cirrus Logic Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-160

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CS61884-IB

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

功率(瓦特)

1.73 W

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PBGA-B160

功能

Line Interface Unit (LIU)

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

E1, J1, T1

电路数量

8

电流源

-

座位高度-最大

2 mm

通信IC类型

pcm收发器

宽度

15 mm

长度

15 mm

达到SVHC

unknown