Cirrus Logic EP7309-IR-C

表面安装

YES

终端数量

204

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CIRRUS LOGIC INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Clock Frequency-Max

13 MHz

Number of I/O Lines

27

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

204

JESD-30代码

S-PBGA-B204

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

74 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

28

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

长度

13 mm

宽度

13 mm