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'cmx868e2'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

电源电流-最大值

数据率

座位高度-最大

通信IC类型

长度

宽度

CMX868E2
CMX868E2
CML Microcircuits Plc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

1999-07-14

不推荐

CML MICROCIRCUITS LTD

TSSOP

TSSOP-24

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP24,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3 V

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

40

24

R-PDSO-G24

不合格

INDUSTRIAL

11 mA

2 Mbps

1.2 mm

MODEM

7.8 mm

4.4 mm