CML Microcircuits Plc CMX868E2

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP-24

Date Of Intro

1999-07-14

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

11 mA

数据率

2 Mbps

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

MODEM

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm