CML Innovative Technologies CMX602AD4

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CMX602AD4

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

2 mA

座位高度-最大

2.67 mm

通信IC类型

电话呼叫无识别电路

晶振频率

3.58 MHz

宽度

7.49 mm

长度

10.26 mm