CML Innovative Technologies CMX866D6

表面安装

YES

终端数量

28

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Manufacturer Part Number

CMX866D6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.018 mA

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

2 mm

通信IC类型

MODEM

长度

10.2 mm

宽度

5.3 mm