CML Innovative Technologies CMX868D2

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CMX868D2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.08

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

2.67 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

7.425 mm

长度

15.365 mm