CML Innovative Technologies CMX869P4

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

CMX869P4

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.62

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

14.4 Mbps

座位高度-最大

5.59 mm

通信IC类型

MODEM

长度

31.37 mm

宽度

15.24 mm