CML Innovative Technologies FX375LS

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FX375LS

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡银

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQCC-J24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

3.7 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

10.16 mm

长度

10.16 mm