CML Innovative Technologies FX611J

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FX611J

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.76

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

4.77 mm

通信IC类型

音调解码电路

宽度

7.62 mm

长度

19.3 mm