CML Innovative Technologies MX355J.

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX355J

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

5.84 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

10.16 mm

长度

27.175 mm